貼片膠涂布后，貼裝完元器件，即可送入固化爐中固化，固化是貼片膠—波峰焊工藝中一道關鍵工序，很多情況下由于貼片膠固化不良或未完全固化（特別是PCB上元件健分布不均的情況下最為多見），在進行運輸、焊接過程中，便會出現元器件脫落。
因此應認真做好固化工作。采用的膠種不同，其固化方法也不同，常用兩種方法固化，一種是熱固化，另一種是光固化，現依次討論如下：
1．熱固化
環氧型貼片膠采用熱固化，早期的熱固化是放在烘箱中進行，現在，多放在紅外再流爐中固化，以實現連續式生產。在正式生產前應首先調節爐溫，做出相應產品的爐溫固化曲線，做固化曲線時多注意的是：不同廠家、不同批號的貼片膠固化曲線不會完全相同；即使同種貼片膠，用在不同產品上，因板面尺寸、元件多少不一，所設定的溫度也會不同，這一點往往會被忽視。經常會出現這樣的情況：在焊接IC器件時，固化后，所有的引腳還落在焊盤上，但經過波峰焊后IC引腳會出現移位甚至離開焊盤并產生焊接缺陷。因此，要保證焊接質量，應堅持每個產品均要做溫度曲線，而且要認真做好。
（1）環氧膠固化的兩個重要參數
環氧樹脂貼片膠的熱固化，其實質是固化劑在高溫時催化環氧基因。
開環發生化學反應。因此固化過程中，有兩上重要參數應引起注意：一是起始升溫速率；二是峰值溫度。升溫速率決定固化后的表面質量，而峰值溫度則決定固化后的黏接強度。這兩上參數應由貼片膠供應商提供，這比供應商僅提供固化曲線更有意義，它能使你對所用的貼片膠性能有所了解。圖26是采用不同溫度固化一種貼片膠的固化曲線。
從圖26中可以看出黏結溫度對黏結強度的影響比時間對黏結強度的影響更重要，在給定的固化溫度下，隨著固化時間的增加，剪切力小幅度增加，但當固化溫度升高時，相同固化時間里剪切強度卻明顯增加，但過快的升溫速率有時會出現針孔和氣泡。因此在生產中，應首先用不放元件的PCB光板點膠后放入紅外爐中固化，冷卻后用放大鏡仔細觀察貼片膠表面是否有氣泡和針孔，若發現有針孔時，應認真分析原因，并找出排除方法。在做爐溫固化曲線時，應結合這兩個因素反復調節，以保證得到一個滿意的溫度曲線。
（2）固化曲線的測試方法
貼片膠在紅外再流爐中的固化曲線測試方法及所用儀器，同焊錫膏紅外再流焊爐溫曲線方法相同，這里不再介紹。其升溫速率和固化爐溫曲線可按供應商提供的參數設計。遇到有爭議時除了與供應商協商外，還可以到有關測試部門進行差示掃描熱分析（DSC），鑒定黏合劑性能。
2．光固化
當采用光固化膠時，則采用帶UV光的再流爐進行固化，其固化速度快且質量又很高。通常再流爐附帶的此外燈管功率為2-3kW，距PCA約10cm高度，經10-15s就使暴露在元件體外的貼片膠迅速固化，同時爐內繼續保持150-140℃溫度約1min，就可使元件下面的膠固化透。
