日前ElectronicsWeekly.com探討到近來在高功率LED，多晶封裝成為業者思考的解決方桉，就此現象提出其對單晶或多晶封裝的優劣比較。
文中提到，在需要高流明輸出的一般照明領域，多晶封裝不見得是最好的對策，採用多個單晶封裝LED可能是更好的解決方桉，特別是在路燈的應用上。
高功率LED的設計製造，會遇到兩個最大的難題是：散熱問題以及如何讓其發光方向達到指定要求。而面對這兩個問題，採用多個單晶封裝LED，會比採用多晶封裝好的多。試想，如果我們要把4個或更多晶粒封裝在一起，會有更大的熱沉問題，採用何種封裝形式就會是散熱優劣的關鍵因素。多晶封裝LED的溫度會高于多個單晶封裝LED，當然就會導致多晶封裝晶粒溫度高于單晶封裝晶粒，于是多晶封裝LED的發光效率就會低于多個單晶封裝LED。
把典型1x1mm大小的單晶封裝，增加到2x2mm或更大的多晶封裝需求，在作為焦距的光束發散輸出孔徑，大小也要增加一倍。跟4個單晶封裝LED只需要4個標準裝置比起來，這是多晶封裝第一個不利的缺點。再者多晶封裝另一個缺點，它會有來源晶粒性質不一的問題，晶粒間的差異會導致最后輸出光不均勻，如果是使用投射在建筑物會出現非預期中的反效果。不過Cree的4晶封裝MC-E power LED解決了以上問題。
Cree的4晶封裝MC-E power LED
當然多晶封裝未來會是高功率LED重要的一部份，比方在車頭燈應用，採一直線排列的4晶封裝LED，就可以達到我們所需的光輸形式。但在許多其他應用領域，單晶封裝還是高功率LED較佳的解決方桉。
