olyester resin
聚醯亞胺樹脂 polyimide resin
合成樹脂 synthetic
熱固性樹脂 thermosetting resin
熱塑性樹脂 thermoplastic resin
感光性樹脂 photosensitive resin
雙馬來醯亞胺三嗪樹脂 bismaleimide-triazine resin
丙烯酸樹脂 acrylic resin
三聚氰胺甲醛樹脂 melamine formaldehyde resin
多官能環氧樹脂 polyfunctional epoxy resin
溴化環氧樹脂 brominated epoxy resin
環氧酚醛 epoxy novolac
硅烷 silane
不飽和聚酯 unsatuiated polyester
導電箔 conductive foil
銅箔 copper foil
壓延銅箔rolled copper foil
退火銅箔annealed copper foil
薄銅箔 thin copper foil
涂膠銅箔adhesive coated foil
涂膠脂銅箔 resin coated copper foil
復合金屬箔composite metallic material
聚酯薄膜 polyester
聚醯亞胺薄膜 polyimide film (PI)
玻璃纖維 glass fiber
玻璃纖維E-glass fibre E
玻璃纖維D-glass fibre D
玻璃纖維S-glass fibre S
玻璃布glass fabric
非織布 non-woven fabric
玻璃纖維墊 glass mats
白度 whitenness
陶
瓷 ceramics
印制線路佈設 printed wire layout
佈設總圖 master drawing
電腦輔助制圖 computer aided drawing
裝配圖 assembly drawing
電腦控制顯示computer controlled display
佈局 placement
佈線 routing
布圖設計 layout
重布 rerouting
圖形顯示 graphics dispaly
比例因數 scaling factor
掃描填充 scan filling
矩形填充 rectangle filling
填充域 region filling
實體設計 physical design
邏輯設計 logic design
邏輯電路 logic circuit
元件密度 component density
導線（通道） conduction (track)
導線（體）寬度 conductor width
導線距離 conductor spacing
導線層 conductor layer
導線寬度/間距conductor line/space
第一導線層conductor layer No.1
分線separated time
分層eparated layer
孔環 annular ring
元件孔 component hole
安裝孔mounting hole
支撐孔 supported hole
非支撐孔 unsupported hole
導通孔 via
鍍通孔 plated through hole (PTH)
余隙孔 access hole
盲孔 blind via (hole)
孔 buried via hole
埋,盲孔 buried blind via
任意層內部導通孔 any layer inner via hole
全部鉆孔 all drilled hole
定位孔 toaling hole
中間孔 interstitial hole
無連接盤導通孔 landless via hole
引導孔 pilot hole
端接全隙孔 terminal clearomee hole
準尺寸孔 dimensioned hole
在連接盤中導通孔 via-in-pad
孔位 hole location
孔密度 hole density
孔圖 hole pattern
鉆孔圖 drill drawing
定順序 definite sequence
圓形盤 round pad
方形盤 square pad
菱形盤 diamond pad
長方形焊盤 oblong pad
子彈形盤 bullet pad
淚滴盤 teardrop pad
雪人盤 snowman pad
V形盤 V-shaped pad
環形盤 annular pad
非圓形盤 non-circular pad
隔離盤 isolation pad
非功能連接盤 monfunctional pad
偏置連接盤 offset land
