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LED新應用帶動封裝基板
摘自:中華液晶網 作者:宏拓新軟件
發布日期:2008-02-18
閱讀:
67
前言:
一般使用的功率或是低功率
LED
封裝,普通電子業界用的PCB版及可以滿足需求,但是隨著市場需求的層次擴大,迎接高功率的時機到來,PCB
基板
漸漸的不敷使用...
內文:
在LED產業前景一片看好時,
高功率LED
是目前大家關注的焦點,發展高功率的利基點,除了考量臺灣產業本身的結構鏈、高功率的組態和散熱方式、散熱基板的發展背景以及目前散熱基板的技術演進。
LED散熱的原理與結構
高功率的LED,所輸入能源只有20%轉化成光,其余的都以熱的形態消耗掉,若這些熱能未能及時的排出外界,那么LED的壽命就會因此大打折扣。那么LED的熱能是如何排出的呢?LED散熱能力通常受照封裝模式、及使用材質的導熱性所影響,熱的散逸途徑不外乎傳導、對流、輻射這3大類,而LED的封裝材料里積聚的熱能,大部分是以傳導方散出,所以封裝方式和材質選用就相當關鍵。
傳統砲彈型封裝,以插件式運用,廣泛運在家電或是通訊產品的指示燈,常看到的顏色多為紅、黃、綠色光等,但因為大部分LED產生的熱只能藉由2根導線,往組裝的基板上導熱,散熱效果不佳。
平板型的封裝方式,因為整體與基板貼合,整體導熱面積增加,加上近年來基板材質已針對散熱,作許多研發與改良,LED運用也就更為廣泛。
圖說:傳統與新型態的封裝方式。(資料來源:http://www.lumileds.com/)
LED散熱基板的種類
目前常見的基板種類有,硬式印刷電路板、高熱導系數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復合材料。硬式印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB),多用于各項電子基板,最常見到的就是電腦內部的各項元件,如主機板、顯示卡、音效卡…等。臺灣發展了30多年,有完整的體系,從上游到下游,有助于
LED基板
的發展。
傳統的PCB板,無法乘載高功率的熱能,發展仍停在低功率的LED,但由于轉型、投資、技術等其他考量,并不會往高功率的LED生產研發方向規劃,而會以現有的機臺、或是利用其它電子基板技術轉移到LED運用上,達到降低成本、提高效率目的。
高熱導系數鋁基板(Metal Core PCB;MCPCB),是以PCB將下方基材改為鋁合金,一般來說純鋁的散熱系數k(W/mK)較鋁合金高,但由于純鋁的硬度不高造成使用上的困難,所以會以鋁合金的型式,來制作基板。
在MCPCB國內廠商發展出不同型態的種類,有以軟板取代氧化鋁板方式,發揮高效能的散熱,也有的廠商改變樹脂配方,不但將涂布的關鍵技術提升,也顧慮到基材的環保問題。
圖說:傳統電子零件用PCB板與LED用PCB板,在材料本質上架構相同,但為了達到不同用途,還是會有微小差異。
陶瓷基板目前有3大類,Al2O3(氧化鋁)、LTCC(低溫共燒陶瓷)、AlN(氮化鋁),技術門檻性而言,但AlN最高、LTCC次之。由陶瓷燒結而成得LED基板,有散熱性佳、耐高溫、耐潮濕等優點。但是價格高出傳統基板數倍,所以至今仍不是散熱型基板主要元件,但若不考慮價格因素,陶瓷基板是為最佳首選。
未來需要耐高溫的LED,會以需長時間
照明
的路燈、需強光照明的醫療
燈具
...等用途為主,陶瓷基板的優勢,要選擇需高度散熱的商品,且需有完備規格,才能符合生產效益比,才會有前景。
圖說:不同種類陶瓷基板,以瓦數、內部顏色元件作區分。
軟式印刷電路板(FPC)具有重量輕、可撓性、厚度薄、運用空間靈活等優點,熱傳導系數優于傳統PCB基板或是MCPCB基板,且應用面積大于陶瓷基板。
圖說:軟性電路板的基本結構,由膠片組成,具有高度可曲撓性,可以用于狹窄空間中。(資料來源:http://www.mektec.com.tw)
圖說:軟性電路板已廣為運用在LED基板上,其柔軟特色,可簡單組裝在空間狹小的電器內。
金屬復合技術,學理上熱傳導率高、導熱性好,工研院曾發表過相關技術,但相關技術仍處于實驗階段,良率偏低,目前在市場并沒有正式生產。
目前市場LED基板選用方式
PCB板屬于低功率LED封裝,而大于1W(瓦)則以MCPCB為主,以億光電子為例,并沒有著重在任何基板種類,而完全是以市場需求和產品特性區分,用適合的素材匹配出最合宜的商品。相對于億光這類生產多元商品的公司,禾伸堂則把主力放于陶瓷基板產品,一類由公司自行設計規格占總體10%,其余占90%則是由下游廠商委托制造。軟板具有可曲撓性,可應用于特殊結構,且熱導率與MCPCB接近,特別適用在小體積、需折疊類型的商品。
LED散熱基板的市場需求量,預估2009年會迅速的膨脹,相機閃光燈、手機面板背光、按鍵,車用燈、顯示器、筆記型電腦、桌上型顯示器、電視的
背光源
,以及室內照明、路燈...等。都將由LED扮演要角,在未來的商機非常可觀。
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