摘要：本文通過分析大功率 LED的應用市場環境及封裝產業的現狀，回顧大功率 LED封裝技術的發展進程，指出大功率 LED封裝產業化亟待解決的問題，探討大功率 LED封裝產業化的評價標準和封裝產業化問題的解決思路。
一、功率LED應用市場環境
1、大功率LED作為新一代的替代光源被廣泛看好，應用市場前景廣闊， 潛力巨大。（特殊照明、輔助照明、通用照明）
2、現有市場規模不如想象的那么大，國內實際用量不超出5KK/月，市場需求的增長也不如想象的那么快。
3、成熟的應用產品不多，工程應用居多，品種繁雜，市場需求不穩定。
4、應用端技術參差不齊，散熱、驅動、配光及系統可靠性技術有待改善成熟，應用技術亟待規范。
5、半導體照明應用的專業技術人才缺乏，多以對傳統光源的理解來設計應用產品和使用大功率LED。
6、早期不規范應用造成的不良影響有待消除。
二、大功率LED封裝產業現狀
1、發展時間短。從研發到生產，大多廠家只有一至兩年時間，最長的不超過五年。
2、廠家多、規模小，自動化程度低，技術水平低。大多數廠家停留于50K以下的產量，以手工化/半自動操作為主；自動化程度高、技術相對成熟、實際產量達500K/月以上的內資廠屈指可數。
3、產品品種百花齊放，沒有形成標準化的、公認的主流產品。
4、專業技術人才缺乏，研發進展慢，產品設計和技術多流于模仿抄襲，缺乏自主研發和核心專利技術。
5、產品品質參差不齊，性價比偏低，沒有統一的檢驗標準。
6、市場競爭異常慘烈。除了內資廠之間相互拼殺之外，還屢屢被實力雄厚國外大品牌和外資廠打壓。
三、大功率LED封裝技術的回顧
1、產品形式：
傳統直插式 |
仿食人魚式 |
鋁基板式（MCPCB） |
TO封裝 |
貼片式（SMD） |
Emitter式 |
特殊應用封裝 |
2、輸入功率：0.5W→1W→3W→5W→10W→20W→30W→100W→200W……
3、芯片組合：單芯片→多芯片組合集成
4、透鏡封裝：
環氧樹脂封裝 |
光學硅膠直接灌封 |
光學透鏡+柔性光學硅膠灌封 |
軟性光學硅膠模壓成型 |
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5、固晶工藝：銀膠烘烤→金屬共晶
6、生產及檢測設備：
手工操作→半自動操作→全自動操作
目前全自動固晶、焊線的設備相對成熟，熒光粉涂布、柔性光學硅膠灌封、軟性光學硅膠模壓成型、檢測分檔和包裝等工序的自動化設備有待開發成熟。
四．大功率LED封裝產業化亟待解決的問題
1、建立產品技術和檢測標準；
2、完善產品設計，形成主流產品；
3、加強技術研發，形成核心專利；
4、改良工藝制程，穩定產品質量；
5、開發大功率LED封裝的專用自動化設備，提高效率、穩定品質；
6、可靠性及光衰壽命的快速評估；
7、應用技術支持。
五．大功率LED封裝產業化的評判
1、產品標準化
2、技術專利化
3、設備自動化
4、生產規�；�
5、工藝簡單化
6、管理規范化
7、效率最高化
8、品質穩定化
9、性能最優化
10、成本最低化
品質穩定化、性能最優化和成本最低化是大功率LED封裝產業化生產的最終目的；產品標準化和設備自動化是實現這一目的的基礎；生產規�；凸に嚭唵位菍崿F目的的手段；技術專利化、管理規范化和效率最高化是實現目的的根本保障。
六．大功率LED封裝產業化問題的解決思路
1、群策群力，共同建立統一的、完善的產品技術和檢測標準。
1、標準的依據：應用需求、技術水平、國際標準
2、標準的制定：政府推動、機構主導、產業參與
3、標準的執行：政府宣導、機構監督、產業落實
4、標準的完善：產業反饋、機構評估、及時更新
2、做好產品設計，規避專利，打造主流產品。
1、設計的依據：應用需求、技術標準、技術水平
2、設計的評估：標準化、專利化、可靠化、主流化、實用化、簡單化
3、設計的完善：滿足應用需求、方便批量生產、性價比最優
3、認真做好物料選型，為產業化生產提供最好的物質保障。
1、選型的依據：設計要求
2、選型的評估：性能品質、可靠性、適用性、性價比、專利規避、采購難度
3、選型的確定：滿足設計要求、適用批量生產
4、購置合適的儀器設備，為優質、高效、順暢的產業化生產配備必要 的硬件條件。
1、需求的確定：工藝制程的要求、產品性能的要求
2、選型與開發：先選型通用，再開發專用
3、儀器設備的評估：適用性、準確性、穩定性、通用性、產能效率、性價比
5、不斷完善工藝技術，簡化制程，嚴格掌控工藝條件。
1、工藝技術：成熟化、簡單化
2、簡化制程：最短化、防呆化
3、工藝效果：穩定化，可重復再現
6、加強產品關鍵參數的在線調控，提高產品生產的良品率。
大功率LED的價值較高，產品關鍵參數（如色溫、色坐標等）分布范圍的大小直接影響產品的批次良品率和成本。在產品設計、制程安排和儀器設備選購的時候，必須考慮好如何實現產品關鍵參數的在線調控。
7、嚴謹、系統地做好產品的可靠性工程。
1、認真策劃好產品的可靠性工程，從產品設計到產品應用，當中的每一個階段、每一個環節，都要依照產品可靠性的要求考慮周詳；
2、嚴格落實產品可靠性工程的每一要點，并根據試驗結果和應用反饋，進行不斷的改良與完善；
3、產品可靠性工程的主要考量點：抗衰減、抗輻射、抗沖擊、防老化、防腐蝕、防靜電、耐溫性、耐應力、牢固度、密封性 (產品設計、物料選型、制造過程、產品應用) ……
8、做好產品的檢測篩選工作,確保產品的性能和品質滿足客戶的要求。
1、制定產品檢測篩選的標準：產品技術標準、客戶要求；
2、管控好儀器設備的校正、使用和保養；
3、連續監控，加強溝通，重視反饋，不斷完善。
9、做好品質工程的策劃和實施工作，使產品由始至終都處于有效的品質管理狀態。
10、提高生產效率，強化成本管理。
七．結束語
在中國,大功率LED封裝的產業化還處于剛剛起步階段,有很多問題有待我們去研究,有很多困難等待我們去克服。在我看來，標準的建立、主流產品的形成、核心知識產權的擁有、專用自動化設備的開發和工藝技術的成熟，是擺在我們面前亟待解決的問題。作為產業人，我今天提出這些問題來探討，旨在拋磚引玉，引起相關方面的重視，以求共同克服困難，為真正實現大功率LED封裝的產業化生產，為半導體照明的美好明天去努力、去共贏！
作者簡介：
裴小明，1987年畢業于武漢大學物理系半導體專業，曾任珠海市國華電子廠有限公司總經理、珠海市力豐光電實業有限公司總經理、深圳市量子光電子有限公司技術總監�，F任廣州市鴻利光電子有限公司技術總監，國家863計劃半導體照明工程專家庫專家。從事LED封裝的研發和技術管理工作近二十年，理論基礎扎實、實際工作經驗豐富，近年來發表了多篇有關LED封裝的技術論文。 |
