1、SMD材料較易吸濕,回焊后的材料吸濕,對性能影響不大,如果SMD材料在回焊前吸濕則會引起嚴重不良,在回焊過程中,濕氣會變成蒸汽,這種高溫蒸汽會使SMD材料產生內應力,導致SMD內部結構受損,因此必須保護SMD在回焊前不受潮。
2、為了保護SMD在運輸過程中不受潮,裝有SMD的孔帶和卷盤須密封在防潮鋁袋內,見圖示2。每個袋內放有干燥劑(必須確保袋子密封,袋子不能被尖銳的物體刺破)。
一旦開封后,SMD材料必須在24hr內使用。短期保存應放在低于30%RH 環境中,并且需裝到干燥的容器內。
長期保存應放在防潮箱內或放在干燥的放有干燥劑密封容器內,打開封口后不使用,須更換新的干燥劑后重新封口,如果SMD材料開封后置于濕度大于30%RH的環境中,回焊前,應將組件放到60℃烤箱中烘烤96小時以除濕。
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