隨著人工智能和物聯網的不斷發展，組件小型化使這些技術更容易被人們獲取，在融入日常生活方面發揮關鍵作用。OEM制造商正在尋找將更多功能集成到越來越小的智能產品中的方法。
物聯網（IoT）和人工智能的發展改變了我們日常互動方式。從汽車、自動化到可穿戴產品，物聯網和人工智能的集成使得功能更強大，不僅使設備能夠收集和傳輸數據，還能根據這些信息實時采取行動。人工智能算法可以分析由物聯網傳感器生成的大量數據，使設備能夠在無需人工干預的情況下做出智能決策。例如，智能恒溫器可以根據用戶行為和環境條件，優化供暖和制冷，從而節省能源并提高舒適度。
隨著人工智能和物聯網的不斷發展，組件小型化使這些技術更容易被人們獲取，在融入日常生活方面發揮關鍵作用。OEM制造商正在尋找將更多功能集成到越來越小的智能產品中的方法。包括增加顯示屏、開關、傳感器、執行器、通信模塊、內存等。
高密度和混合連接器在更小空間內實現更多功能。微型高密度連接器在緊湊空間內提供更多觸點，支持更高的數據傳輸速率。混合板對板連接器將電源和信號整合到一個緊湊空間中。然而，隨著連接器產品變得越來越小，OEM制造商面臨的設計挑戰可能會影響性能。關鍵考慮因素包括：
· * 緊湊設計中的熱管理
· * 信號完整性和EMI/EMC問題
· * 緊湊型設計的可靠性和耐用性
· * 可制造性和組裝過程
Hirose的BM29系列連接器
小型化和熱問題
過熱會導致電子元件，如連接器，出現故障或完全失效。在微型物聯網產品中，尺寸更小和組件密度更高導致熱量在有限區域積聚，從而產生局部過熱和內部溫度升高。這會影響性能和可靠性。
高密度連接器的緊湊設計使得傳統散熱方法如散熱片或風扇幾乎沒有空間。有限的內部空間限制了氣流，使得有效散熱更加困難。使用具有高溫額定值的連接器有助于確保在這些條件下可靠運行和長期操作。
Hirose DF40系列
SI和EMI問題
微型化顯著影響信號完整性（SI）和電磁干擾（EMI）。走線之間的距離越近，電磁耦合和信號干擾的風險就越高，這種現象也被稱為串擾。較短的走線和更緊的彎曲可能會產生不恰當的阻抗，導致信號反射，以及其它性能下降。此外，更小的導體和更薄的PCB層會增加信號衰減，降低信號強度。
緊湊的連接器設計也限制了適當屏蔽和接地的空間，使得連接器產品更容易受到外部電磁干擾的影響，并且更難控制內部輻射。小型配電網絡在切換電源時會產生噪聲和電磁干擾。
5G進一步影響了緊湊型物聯網設備設計。由于更易受到信號損失和衰減的影響，5G在更高頻率（高達39GHz或更高）下運行，SI和EMI的挑戰增加了。帶寬增加也使設備更容易受到電磁干擾的影響。
為了解決這些問題，連接器設計人員必須使用先進的PCB布局技術、謹慎選擇連接器并實施創新的屏蔽解決方案。高密度和夾層連接器產品通常用于微型物聯網設計中，從而保持信號完整性并最小化EMI。
應用實例
* 隨著互連消費和醫療監測設備變得越來越復雜，它們需要更快的數據處理能力和更高效的電源系統來延長電池壽命。像BM29系列這樣的混合連接器產品支持可穿戴產品內部不同組件之間的通信和電源傳輸。通過將信號和電源集成到一個多功能連接器中，制造商可以在不增加連接器設計復雜度的情況下增加更多功能。
* 混合連接器產品還可以定制，滿足特定產品要求。包括選擇連接類型和數量，同時考慮阻抗匹配、信號完整性和電源分配等因素。
廣瀨的FX23浮動BTB連接器
* 應用于兩塊板上使用多個連接器的高密度系統設計。微型板對板連接器設計采用浮動觸點系統，簡化了組裝并降低了人工成本，同時節省空間。浮動觸點使連接器設計能夠吸收各種程度的對準誤差或振動。
* 這些浮動板對板連接器產品，如混合型FX23/FX23L，在X軸和Y軸方向上的浮動范圍均為± 0.6毫米，Z軸方向上的浮動范圍為± 0.75毫米。這一浮動連接器設計特性防止了安裝和固定板時的錯位。由于端子的彈簧部分能夠吸收裝配誤差，減少了返工操作的需求。采用浮動觸點設計的連接器產品具有更佳的抗振性能，從而實現更加可靠的運行。
* 浮動接觸系統通過減少因連接器設計錯位而造成的焊點應力來提高可靠性。浮動連接器設計還通過防止焊點開裂來增強耐用性。板對板連接器產品通過結合高數據速率功能、EMI屏蔽和0.5 mm間距的小尺寸，滿足智能產品更多要求。
Hirose的BTB/板到FPC連接器的浮動設計
* 智能家居技術如今已遠不止于人工智能音箱。智能鎖、照明系統、恒溫器和安全裝置等產品都依賴高頻高速連接器設計來支持最新的物聯網和機器對機器通信協議。高密度連接器產品在更小的面積內提供更多的觸點，支持更高的數據速率并減少延遲，同時保持小巧的體積。這使得連接器制造商能夠推出更小、功能更強的終端產品。例如，DF40板到FPC連接器支持USB4 Gen2（10 Gb/s），間距為0.4毫米，安裝高度為3.68毫米，對接高度范圍為1.5至4.0毫米。DF40系列還提供高溫、正鎖、EMC屏蔽、以及帶或不帶固定片的版本選項。
在人工智能和物聯網技術的推動下，智能產品系統正變得越來越先進和功能豐富，以緊湊的形式增加了廣泛的新功能。從更高的數據傳輸速率到更高效的電源系統，智能設備依賴各種連接器來滿足應用需求。連接器制造商正在賦予OEM制造商創造更加復雜、緊湊和高效智能設備的能力。隨著對更智能、更互聯設備的需求不斷增長，先進的連接器設計解決方案將在塑造未來智能設備集成方面發揮關鍵作用。 |
