對LED封裝過程可能出現的問題逐一指出，并提出解決的辦法，著重介紹封裝位置對LED發光亮度的影響。以期引起LED封裝管理人員及工作人員的注意。
關鍵詞：質量控制；點膠；點晶；焊線壓力；放大率
隨著科學技術的2點晶
點晶一般有兩種形式，一為針刺，二為夾放。一般認為針刺效果比較好，因此有條件時盡可能使晶片與支架晶片放置面方向一致。這樣既可以保證質量，又可以提高點晶速度。當晶片放置面與晶片方向不一致而無翻膜機時，只能采用夾放。這時操作人員應注意撐握好夾的力量，當夾的力量過大有可能損傷晶片的半導體導電層，直接效果是減小發光面積，影響發光亮度。芯片在支架芯片放置面的位置，也是需要注意的。特別是碗形支架，圖３所示為芯片在碗形支架上放置的位置示意圖。從圖３（ａ）發現發光及聚光效果比較好，從圖３（ｂ）中，可以看出，聚光效果遠低于（ａ）圖所示的效果，從而影響ＬＥＤ發光的一致性。因此在實際操作中也應加以注意。
3焊線
焊線時壓力的大小也是十分重要的，壓力過小可以導致焊線不牢，壓力過大則可能傷及晶片。在這里還有一個重要的問題，即焊線時間的長短，也就是說使用焊線機打線的時間控制。焊線時間過長，我們一般稱打線晚，就可能造成焊點過大。由于焊接面在晶片上方，焊點所占面積的大小直接影響到發光面積的大小，也就是說焊接面越大，發光面越小，發光強度就影響越大。
4封裝
封裝工序需要選用質量好的灌封材料，這種材料應具備以下特點：（１）不含有機溶劑、低氣味、低毒、使用安全衛生；（２）黏度低，可自然排除氣泡，使用簡便；（３）室溫固化，固化速度較快，粘接性強，一般常溫固化速度大于ｌｈ，小于２４ｈ；（４）固化物堅硬，色淺透明，高光澤，無泛白現象，透光率大于９５％；（５）電氣絕緣性能好，耐壓高，一般體積電阻大于４×１０１０Ω，擊穿電壓大于１０ＭＶ。
封裝時支架插入模條深度不同會產生不同的發光效果。如圖４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）所示為三種插人深度的光路示意圖。
圖中ｆ為前焦距，ｆ＇為后焦距，Ｓ為物距，ｓ＇為像距，ｒ為球面半徑，ｎ為封裝材料折射率，ｎ＇為空氣折射率。我們把芯片發光點看成為一個點，這樣就可近似引用共軸球面傍軸成像公式：
ｆ＇／Ｓ＇＋ｆ／ｓ＝ｌ（ｌ）
則 Ｓ＇＝Ｓｆ＇／Ｓ－ｆ
而 ｆ＝ｎｒ／（ｎｎ＇）（２）
則 ｆ＇＝ｎ＇ｒ／ｎｎ＇（３）
當封裝較深時，Ｓ＜ｆ，由式１可知Ｓ＇為負數，這說明芯片成像在左邊為虛像，發光二極管射出的光為發散光，封裝越深，發散角度越大。
當封裝適中時，Ｓ＝ｆ由式（１）可知ｓ＇在無窮遠，這說明發光二極管射出的光為近似平行光。
當封裝較淺時，Ｓ＞ｆ由圖３（Ｃ）中可知，發光二極管的前方可得到一個實像，由（１）可知、當Ｓ稍大于ｆ時，Ｓ－ｆ很小，Ｓ較遠，放大率Ｖ＝Ｓ＇／Ｓ較大，如Ｓ加大，Ｓ＇變近，放大率減小。
一般情況選用封裝深度不深不淺的方式。這時發光二極管發出的光為平行光，但需要提高芯片亮度，特別是支架采用碗型時，則可適當選用淺封裝。同理也可以知道，在同等條件下改變球面半徑ｒ，以期提高亮度。例如采用子彈頭型模條時封裝的發光二極管可使Ｓ＞ｆ從而得到放大的實像，即可獲得亮度較原裸芯片亮度高的效果。
封裝工序應選用質量較好的灌封材料，并在封裝前將灌封材料中空氣排盡，封裝后，一般不會出現氣泡現象：如出現氣泡，絕大數原因出在封裝前的粘膠工序。此時用于粘膠封裝材料流動性比較好，而且粘膠動作不易過猛，盡可能使支架上芯片周圍完全粘上封裝材料；只要精心操作，氣泡現象是可以避免的。
影響ＬＥＤ質量的因素除選用原材料質量好壞外，直接參與封裝操作人員的操作過程至關重要。因此ＬＥＤ封裝各工序中要大力提倡ＱＣ管理是十分必要的。要使每一個操作工人上崗前要明確每一道工序的要領，并明確每一環節與質量優劣的利害關系。而每一道工序都要設立ＱＣ管理負責人和監督員，對每一個產品質量逐個檢驗，嚴把質量關。這樣才能保證每一個產品符合質量要求。 |
