半導體封裝使諸如二極管、晶體管、IC等為了維護本身的氣密性，并保護不受周圍環境中濕度與溫度的影響，以及防止電子組件受到機械振動、沖擊產生破損而造成組件特性的變化。因此，封裝的目的有下列幾點：
(1)防止濕氣等由外部侵入；
(2)以機械方式支持導線；
(3)有效地將內部產生的熱排出；
(4)提供能夠手持的形體。
以陶瓷、金屬材料封裝的半導體組件的氣密性較佳，成本較高，適用于可*性要求較高的使用場合。以塑料封裝的半導體組件的氣密性較差，但是成本低，因此成為電視機、電話機、計算機、收音機等民用品的主流。
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