摘要：本發明展示幾種新型的具有高散熱效率的熱沉的大功率半導體發光二極管封裝基座及其生產的工藝。
主要特征如下：在保持封裝基座的外形尺寸不變和易于批量生產的情況下，擴大熱沉底部的接觸面積。
主要工藝步驟如下：制造金屬支架模片，注塑金屬支架模片形成封裝基座模片（不包括熱沉），在每一個封裝基座的背面點膠，把熱沉放置在每一個封裝基座中，固化膠。
本發明揭示的新型的具有高散熱效率的熱沉的大功率半導體發光二極管封裝基座（包括熱沉），也可以應用于其他半導體芯片或器件的封裝基座。
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