固晶：在這個環節主要是將芯片固定到相應的支架上，在固晶前需要先確定支架的類型和型號，支架目前分為兩大類，一類是TOP支架，一類為PCB板支架。不同的支架在后面的流程中制作工藝略有不同，詳細后面再講。確定支架后，在固晶前因為要固定芯片，需要先在支架里點一些膠水，膠水的作用主要是起固定作用。但點膠并沒有單獨作為一個環節，而是和固晶合并稱為“固晶”，因為在同一個機臺上實現了兩個步驟。
焊線：固晶完成經過烘烤完成后進入下一個環節就是“焊線”。焊線沒有特殊的地方，主要是要正負極性正確，同時防止虛焊或盡量少虛焊。
封膠：焊線完成進入封膠站。在這個站里，PCB支架的和球頭形狀的TOP支架的需要進入“模造”房進行封膠，而決大部分的TOP支架的則不用，直接在封膠房里通過半自動的封膠機進行封膠。
切割：封膠完成進入下一站“切割”。 PCB支架的切割需要經過高速的全自動水切割機來實現，15000轉/秒的速度，能夠極大提高切割的效率。而TOP支架的則不用經過這道工序，直接進入下一個工序。
外觀：本站主要是檢查封膠后的TOP支架燈和經過切割后的PCB板支架的燈的外觀是否有異物，氣泡，碎晶等，
電測：該段主要是測試是否漏電
拔落：將前道工序做好的LED燈用機器拔落下來，以便進入下一個環節分光測試。
分光：和LED生產線不同的是，SMD貼片LED這邊的分光和包裝的設備非常講究一一對應，一個全自動機臺只對應一個型號的產品，所以在后期的分光分色階段和接下去的包裝階段都會用到大量的人工手動操作，所以在后期的市場開展中，應該充分發揮現有機臺的設備，有針對性的為客戶介紹適合的產品。
包裝：經過分光分色的產品按照一定的規格包裝好，入庫。在這個階段有幾個常識的問題：
1、通常只有白光才需要分光分色，按照白光色塊圖的X、Y軸參數分光。其它的普通發光產品不需要分光。
2、包裝的時候基本上都需要抽真空包裝，根據不同的型號，每個包裝的數量會有不同，一般1608的每個膠輪的包裝包滿有4K，3508的約有2K，5060的只有1K。 |
